Безотмывочный флюс KINGBO RMA-218 для BGA пайкиБезотмывочный флюс KINGBO RMA-218 предназначен для реболлинга чипов и других операций BGA пайки. Он обеспечивает высокую эффективность и надежность пайки, благодаря активному составу и гелеобразной форме.Флюс KINGBO RMA-218 является активным флюсом, что гарантирует быстрое и качественное удаление оксидных пленок с поверхности чипов. Это позволяет улучшить качество пайки и продлить срок службы компонентов.Флюс KINGBO RMA-218 представлен в удобной упаковке весом 100 грамм. Это позволяет использовать его для выполнения большого количества операций пайки, экономя ваши средства и время.Выбирая безотмывочный флюс KINGBO RMA-218 для BGA пайки, вы получаете качественный продукт, который обеспечит надежность и долговечность ваших электронных компонентов.